Die-to-Wafer混合鍵合機項目已具備招標條件。資(略)(招標(略)公司西安飛行自動控制研究所(招標人)的委托,對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱:Die-to-Wafer混合鍵合機
1.2 招標編號:(略)-(略)A(略)
1.3 項目概況:
設(shè)備基本組成:
(略)afer混合鍵合機用于實現(xiàn)量子傳感、硅光、MEMS等芯片的異質(zhì)集成,實現(xiàn)芯片和Wafer混合鍵合。設(shè)備包括Wafer(晶圓)和Die(芯片)的獨立上料和傳輸、等離子活化模塊、Wafer 清洗模塊、Tape Frame 清洗模塊、Aligner 規(guī)正模塊、Wafer 翻轉(zhuǎn)模塊、C2W對準模塊、鍵合模塊、檢測模塊(略),各模塊之間自動傳輸物料。
該設(shè)備在室溫下自動將晶圓片和芯片的鍵合面進行清洗和等離子體表面活化,在經(jīng)過高精度(亞微米)對準之后貼在一起,在大氣或低真空環(huán)境下經(jīng)過數(shù)小時的退火處理,形成介質(zhì)層的Si-O-Si 鍵和導(dǎo)電層的Cu-Cu 擴散連接,完成高精度混合鍵合,并實現(xiàn)對準偏差檢測。
設(shè)備主要指標:
(1)可實現(xiàn)芯片到晶圓的混合鍵合;
(2)對準精度:≤(略)nm;貼片精度:≤(略)nm;
(3)支持芯片大小范圍:1mm~(略)mm。
更多技術(shù)指標詳見第八章。
1.4 數(shù)量:1套。
1.5 交貨期:合同簽訂后8個月內(nèi)交貨。
1.6 (略)西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織,具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標接受代理商投標,代理商必須獲得制造商的合法授權(quán),提供制造商授權(quán)書。授權(quán)書包括制造商直(略)開具的((略)的關(guān)系說明,并由雙方簽字或者蓋章)。
2.3本項目不接受聯(lián)合體投標。
2.4 投標人必須向招標代理機構(gòu)(略)并進行登記才具有投標資格。
3. 招標文件獲取
3.1凡有意參加投標者,請于(略)年(略)月(略)日至(略)年(略)月(略)日(略)時(北京時間),(略)((略)www.(略).com)(略)匯款底單和(略),(略)不予受理。如有疑問,請致電(略)服務(wù)熱線(略)-(略)-(略)。
3.2 招標文件售價人民幣(略)或(略)美(略),售后款項不予退還。潛在投標人應(yīng)通過本鏈接:jskp.jss.com.cn/k.action?kpdm=5QCPZT&jh=(略)招標文件費用,(略)后請自行提交電子發(fā)票申請(需再次進入鏈接(略)消費記錄后填寫開票信息),電子發(fā)票將自動(略)至申請時所填(略)。潛在投標人將付款憑證(形式不限(略),經(jīng)招標人(代理機構(gòu))確認后,才能獲得招標文件的(略)權(quán)限。
3.3 投標人必須在(略),(略)與電子簽章,否則無法投標。(詳見(略)相關(guān)說明)。
4. 投標文件的遞交
4.1投標文件遞交的截止時間(投標截止時間,下同)為(略)年(略)月(略)日9時(略)(北京時間),投標人應(yīng)在截止時間前通過(略)((略)www.(略).com)(略)加密的電子版投標文件,并在此時間前遞交單獨密封的紙質(zhì)版投標文件(略)號西安亞(略)會議室。
4.2逾期送達的投標文件,(略)將予以拒收。
4.3投標人未按要求(略)加密電(略)無法獲取、解密投標人(略)的電子版投標文件,招標人不予受理。
5. 開標
開標時間同投標文件遞交的截止時間,開標地點同投標文件遞交地點。
6. 發(fā)布公告的媒介
本次招標公告同時在(略)、中國(略)和(略)上發(fā)布。
7. 聯(lián)系方式
(略)公司西安飛行自動控制研究所
地址:(略)人:(略)span>
電話:(略)-(略)
招標(略)
地址:(略)pan>郵編: (略)
聯(lián)系人:(略)span>
電話: (略)-(略)
項目負責人:(略)pan>
電話:(略)-(略)、(略)-(略)
傳真:(略)-(略)
(略)p>
(略)年(略)月(略)日