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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-10-20在采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 多燃料高性能燃?xì)廨啓C(jī)全溫全壓試驗(yàn)平臺(tái)標(biāo)段項(xiàng)目W2025259招標(biāo)公告。現(xiàn)邀請(qǐng)全國(guó)供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 項(xiàng)目概況多燃料高性能燃?xì)猓裕?biāo)段項(xiàng)目W（略）招標(biāo)項(xiàng)目的潛在供應(yīng)商應(yīng)在（略）獲取招標(biāo)文件,并于（略）年（略）月（略）日（略）時(shí)（略）（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。一、項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目編號(hào)：JH（略）-（略）-（略）項(xiàng)目名稱：多燃料高性能燃?xì)猓裕?biāo)段項(xiàng)目W（略）包組編號(hào)：（略）預(yù)算金額（（略））：（略）最高限價(jià)（（略））：（略）采購(gòu)需求：查看技術(shù)規(guī)格偏離表包號(hào)品目號(hào)：（略）產(chǎn)品名稱：高壓測(cè)試實(shí)驗(yàn)裝置數(shù)量：1套是否為經(jīng)過審批采購(gòu)的進(jìn)口產(chǎn)品：否是否為核心產(chǎn)品：是招標(biāo)文件要求重要提示：實(shí)質(zhì)性要求及重要技術(shù)指標(biāo)用★和▲標(biāo)注（★標(biāo)注項(xiàng)不得負(fù)偏離，如果負(fù)偏離，則投標(biāo)文件無效?！鴺?biāo)注項(xiàng)和非★非▲標(biāo)注項(xiàng)作為評(píng)（略）因素，詳見第四章評(píng)標(biāo)方法中評(píng)（略）細(xì)則）投標(biāo)文件響應(yīng)內(nèi)容（按照左側(cè)招標(biāo)文件要求，逐項(xiàng)對(duì)照填寫，請(qǐng)勿直接填寫“無偏離”“完全響應(yīng)”等字樣）偏離程度（必須填寫）偏離說明證明材料（略）體要求包括（略）：★1.1（略）可在高壓測(cè)試環(huán)境下正常工作；1.2能夠測(cè)量高壓條件下反應(yīng)流場(chǎng)內(nèi)的脈動(dòng)熱釋放率（視線積（略）測(cè)量維度x,y，脈動(dòng)熱釋放率測(cè)量范圍：0-（略）kWcm2s；）需要能夠繪制出測(cè)量脈動(dòng)熱釋放率原理示意圖，并需附上文字解釋其原理；★1.3（略）兼具小范圍視野高時(shí)空（略）辨率測(cè)量和大范圍視野測(cè)量，極限時(shí)空（略）辨率（時(shí)間（略）辨率為（略）Hz，空間（略）辨率0.3*0.3mm2）最大測(cè)量視野：≥（略）mm*（略）mm；最大測(cè)量視野：≥（略）mm*（略）mm。1、主要技術(shù)參數(shù)1.1原料量：1~5g次1.2催化劑裝填量：1~5g1.3溫度范圍：RT~（略）℃，精度：±0.1℃1.4壓力范圍：常壓1.5氣體流量：0~（略）NLmin;2（略）儀表、泵和閥門選型特點(diǎn)▲2.（略）氣體質(zhì)量流量控制器均采用熱式氣體質(zhì)量流量控制器。其控制精度≤±1%F.S.，耐受壓力≥3MPa?！?.2液體原料計(jì)量泵采用柱塞計(jì)量泵。其流量準(zhǔn)確度：±0.1%，流量重復(fù)性：≤0.1%，操作壓力≤（略）MPa，壓力脈動(dòng)≤0.1MPa，流量0.（略）-（略）.（略）mlmin。泵頭材質(zhì)采用（略）L?！?.3閥門、接頭主要采用國(guó)產(chǎn)知名品牌產(chǎn)（略）n。▲2.4設(shè)備主要管線材質(zhì)采用（略）L，主要規(guī)格為（略）in、（略）in。該產(chǎn)品符合ASTM標(biāo)準(zhǔn)?！?.5低溫槽采冷槽容積≥7L，溫度：-（略）~（略）℃，溫度波動(dòng)：±0.1℃，制冷量≥0.（略）KW；▲2.6熱電偶采用K型熱電偶，熱偶外部護(hù)套材質(zhì)為（略）S。3、設(shè)備主要特點(diǎn)★3.1（略）中磁力耦合送料器能夠?qū)崿F(xiàn)送料過程“（略）”泄漏率。該送料器由送料桿、樣品吊籃組成，送料桿底部掛載樣品吊籃，送料桿由磁力耦合器驅(qū)動(dòng)，能夠通過外部磁圈將樣品吊籃快速送入反應(yīng)器。該耦合器主體材質(zhì)采用（略）L，操作壓力常壓?！?.2（略）中熱解反應(yīng)爐采用等溫加熱爐，操作溫度≤（略）℃（略）應(yīng)器。該加熱爐采用3段爐膛獨(dú)立加熱方式，每段爐膛采用獨(dú)立的溫度控制，可靈活調(diào)節(jié)催化床層溫度?！?.3（略）中高壓反應(yīng)裝置采用等溫加熱爐，操作溫度≤（略）℃（略）應(yīng)器。該加熱爐采用3多段爐膛獨(dú)立加熱方式，每段爐膛采用獨(dú)立的溫度控制，可靈活調(diào)節(jié)催化床層溫度。▲3.4（略）中反應(yīng)器催化劑裝量為1~5g。反應(yīng)器材質(zhì)采用（略）S，操作溫度≤（略）設(shè)計(jì)熱偶套管，可插入1根熱電偶用于監(jiān)測(cè)催化劑床層的溫度，該熱電偶可以上下抽拉；反應(yīng)器內(nèi)部設(shè)計(jì)多孔催化劑支撐板用于支撐催化劑床層?！?.5（略）中汽化器采用微量汽化設(shè)計(jì)，具有“（略）死體積”和快速汽化等特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、穩(wěn)定的水蒸氣輸出，縮短實(shí)驗(yàn)的預(yù)熱時(shí)間，水蒸氣穩(wěn)定性≤（當(dāng)前讀數(shù)值±0.1）%；數(shù)據(jù)采用傅里葉紅外光譜（略）析儀進(jìn)行校準(zhǔn)并出具檢測(cè)報(bào)告；▲3.6吸收瓶材質(zhì)采用玻璃，有效容積≥（略）mL，操作溫度-（略）℃~室溫，操作壓力為常壓?！?.7（略）體裝置框架采用定制型鋁型材立式框架，設(shè)備（略）體采用撬裝式設(shè)計(jì)，框架主體部（略）包括電控單（略）、進(jìn)料單（略）、核心反應(yīng)單（略）和產(chǎn)物后處理單（略）?？蚣艿撞颗洌裕┫蜉啠奖阍O(shè)備的搬運(yùn)。4（略）4.1（略）采用工業(yè)級(jí)觸摸屏和AI智能儀表開發(fā)方案。通過觸摸屏實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)驗(yàn)參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)記錄、聯(lián)鎖報(bào)警等操作，完全取代了計(jì)算機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)裝置的獨(dú)立運(yùn)行。AI智能儀表模塊采用單體式控制，能夠獨(dú)立于計(jì)算機(jī)觸摸屏運(yùn)行。各儀表模塊之間干擾小，每個(gè)模塊都具有很高的穩(wěn)定性，模塊采用標(biāo)準(zhǔn)modbusRUTTCP通訊協(xié)議與上位機(jī)進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速、穩(wěn)定傳輸。4.2（略）是基于標(biāo)準(zhǔn)組態(tài)（略）的二次開發(fā)，具有功能豐富，性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，（略）采用中文顯示，操作簡(jiǎn)單，方便。該（略）主要可實(shí)現(xiàn)：▲4.3工藝流程圖形化顯示?！?.4實(shí)驗(yàn)過程邏輯和實(shí)驗(yàn)參數(shù)設(shè)置?！?.5實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的采集、記錄，歷史數(shù)據(jù)圖形化顯示。▲4.6實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、（略）?！?.7報(bào)警閾值設(shè)置、實(shí)時(shí)報(bào)警記錄。▲4.8內(nèi)置豐富的（略）析儀器、儀表驅(qū)動(dòng)接口，匹配主流的（略）析儀器和儀表。5、定焦微距鏡頭1個(gè)焦距（略）mm，具備低失真平面校正圖像場(chǎng)，適用于固定視場(chǎng)面積測(cè)量6、變焦鏡頭：1套變焦鏡頭1個(gè)，焦距（略）-（略）mm，具備低失真的平面校正圖像場(chǎng)，適用于不同工況變面積視場(chǎng)；7、2×~3×變倍鏡1個(gè)，與定焦微距鏡頭搭配，適用于高時(shí)空（略）辨率測(cè)量。8、連續(xù)激光器，1套★8.1單縱模連續(xù)激光器，激光波長(zhǎng)（略）nm；▲8.2相干長(zhǎng)度：≥（略）m；▲8.3最大輸出功率：≥（略）mW；▲8.4輸出光束直徑：≥2mm。9、兩級(jí)擴(kuò)束鏡，1套▲9.1一級(jí)擴(kuò)束：適用于（略）nm激光，變倍擴(kuò)束鏡，擴(kuò)束比范圍2×~6×；★9.2二級(jí)擴(kuò)束：適用于（略）nm激光，入射直徑≥（略）mm，三片式定倍擴(kuò)束，入射光束（略）-（略）mm，擴(kuò)束比（略）×；（略）、馬赫-曾德爾（略）件，1套▲（略）.1（略）光光楔：材料K9，直徑≥（略）mm，面（略）鏡架，2套；▲（略）.2加強(qiáng)鋁反射鏡：材料K9，直徑≥（略）mm，面型λ2每英寸，反射率≥（略）%，搭配二自由度頂絲式鏡架，3套；（略）.3光屏：正方形磨砂玻璃成像面，單面磨砂，目數(shù)約（略）目，尺寸≥（略）mm×（略）mm。（略）、（略）配套（略）器件（略）.1硬鋁合金固定板1：厚度≤（略）.7mm，尺寸≥（略）mm×（略）mm，均布孔距（略）mm的M6螺紋通孔，一套；（略）.2硬鋁合金固定板2：厚度≤（略）.7mm，尺寸≥（略）mm×（略）mm，均布孔距（略）mm的M6螺紋通孔，一套；（略）.3防塵罩1：尺寸≥（略）mm×（略）mm×（略）mm；尺寸底座高度可微調(diào)，側(cè)邊開激光器電源、水冷連接孔與通光孔；（略）.4防塵罩2：尺寸≥（略）mm×（略）mm×（略）mm；尺寸底座高度可微調(diào)，側(cè)邊開通光孔與采集孔；（略）.5二自由度精密平移臺(tái)：行程≥±6.5mm；（略）.6精密導(dǎo)軌：2套長(zhǎng)度≥（略）mm，2套長(zhǎng)度≥（略）mm，2套長(zhǎng)度≥（略）mm，標(biāo)有激光刻度，（略）度≤1.0mm，且每隔（略）.0mm具有數(shù)字標(biāo)記。（略）、激光干涉圖像后處理（略）1套（略）.1運(yùn)行環(huán)境：MATLABRuntime，適配WindowsMacO（略）；★（略）.2硬件要求：6核以上處理器，主頻≥2.1GHz，內(nèi)存≥（略）GB，硬盤空間≥1TB；（略）.3具有自適應(yīng)條紋傅里葉（略）析功能，根據(jù)所得圖像頻譜（略）布進(jìn)行提取與濾波，提高圖像處理信噪比；（略）.4具有光線沿視線積（略）位置偏移矯正功能，降低光線穿過燃燒流場(chǎng)發(fā)生折射所帶來的空間位置偏移誤差；（略）.5具有熱釋放率脈動(dòng)標(biāo)定功能，內(nèi)置常見流場(chǎng)參數(shù)標(biāo)定系數(shù)，也可另外根據(jù)燃燒室工況導(dǎo)入標(biāo)定數(shù)據(jù)；（略）.6具有圖像前處理功能，對(duì)干涉條紋圖像進(jìn)行中值濾波，提高條紋傅里葉（略）析的精度；（略）.7支持多種格式圖像視頻輸入格式，如BMP、JPG、MP4等；（略）.8具有數(shù)據(jù)（略）功能，可將獲得的脈動(dòng)熱釋放率場(chǎng)時(shí)間序列（略）為.mat.xlsx.dat等格式，用于進(jìn)一步后處理與（略）析。（略）工作站2套：★（略）.1.處理器：4顆處理器，單顆核心數(shù)≥（略）C，線程≥（略）T，頻率≥2.（略）GHz，睿頻≥4.（略）G，最大（略）≥（略）個(gè)，TDP最高支持（略）W；▲（略）.2（略）：芯片組*2，最大支持高達(dá)4TBDDR5-（略）MHz內(nèi)存，≥（略）個(gè)DDR5DIMM內(nèi)存插槽，集成顯示芯片；四千兆雙口RJ（略），支持8個(gè)3.5寸硬盤或固態(tài)盤，集成控制器；支持8PCI-E5.0，支持IPMI2.0和KVMOverIP高級(jí)管理功能;為滿足大模型（略）布式計(jì)算（略）析的通信及數(shù)據(jù)訪（略）卡擴(kuò)展能力，在滿配4個(gè)雙寬GPU的同時(shí)，可支持6個(gè)x（略）卡▲（略）.3.內(nèi)存：運(yùn)行內(nèi)存≥（略）GB（略）*（略）GBDDR5RECC（略）頻率，具有錯(cuò)誤校驗(yàn)功能；▲（略）.4.固態(tài)硬盤：2塊企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，單盤≥1TB，NVME協(xié)議接口▲（略）.5.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：2塊8TB企業(yè)級(jí)（略）機(jī)械硬盤，支持8GB緩存陣列卡；（略）.6.電源;（略）W高效服務(wù)器模組電源*（略）.7.售后服務(wù)：質(zhì)保三年，電話支持:7x（略）小時(shí)；服務(wù)年限:終身；服務(wù)時(shí)限:報(bào)修后3小時(shí)上門；請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀所有服務(wù)要求：服務(wù)拒絕第三方的委托；所有配件為全新盒包?！裕?8（略），安裝科學(xué)計(jì)算所需的開發(fā)環(huán)境和CONVERGE（略），配置好多用戶的環(huán)境變量管理，并提供相應(yīng)的技術(shù)支持和必要的編譯服務(wù)。（略）.9.開發(fā)環(huán)境支持C，C++，F(xiàn)ortran，包括并行計(jì)算功能。gcc，g（略），gfortran，infortran等編譯器，并行編譯MPICH2，完成MPI并行計(jì)算（略）搭建;（略）.（略）.滿足遠(yuǎn)程使用要求，提供后期升級(jí)服務(wù)，提供制造商自主研發(fā)或商業(yè)作（略）快速部署和管（略）運(yùn)行進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控和歷史數(shù)據(jù)（略）析，包括上電時(shí)間、平均負(fù)載、CPU利用率、可用物理內(nèi)存、磁（略）絡(luò)通訊狀態(tài)等信息；▲（略）.（略）用戶賬號(hào)統(tǒng)一管理統(tǒng)（略）的概念；支持（如SuseLinux、RedhatLinux、CentosLinux（略）；支持定義作業(yè)的優(yōu)先級(jí)，提供先來先服務(wù)、優(yōu)先級(jí)（略）資源獨(dú)占等多種調(diào)度策略；作業(yè)調(diào)度支持多隊(duì)列管理，各個(gè)隊(duì)列可設(shè)置不同管理策略、根據(jù)用戶作業(yè)的運(yùn)行情況動(dòng)態(tài)調(diào)（略）用戶優(yōu)先級(jí)；▲（略）.（略）提供資源管理和作業(yè)調(diào)度的編程接口，支持批量數(shù)據(jù)的快速（略）；能夠（略）進(jìn)行相關(guān)管理，包括任務(wù)創(chuàng)建、暫停、恢復(fù)、殺死、調(diào)（略）作業(yè)優(yōu)先級(jí)、重新運(yùn)算、多核心多任務(wù)并行等操作。（略）.（略）要求提（略），支持用戶統(tǒng)一身份認(rèn)證，（略）使用高性（略）資源（略）提交科學(xué)計(jì)算、智能計(jì)算、大數(shù)據(jù)（略）析的計(jì)算任務(wù)，支撐多種業(yè)務(wù)計(jì)算方式。（略）.（略）和科學(xué)應(yīng)用的數(shù)學(xué)函數(shù)。可以兼容計(jì)算（略），支持（1）數(shù)學(xué)與仿真：用（略）和科學(xué)應(yīng)用，包括數(shù)學(xué)運(yùn)算和數(shù)據(jù)（略）析；（2）2D和3D可視化：圖形函數(shù)可視化，注釋和輸出數(shù)據(jù)，以及很多方式可以創(chuàng)建和自定義各種類型的圖和圖表；（3）優(yōu)化：解決約束和非約束的連續(xù)和離散優(yōu)化問題的算法；（4）統(tǒng)計(jì)：執(zhí)行數(shù)據(jù)（略）析和建模的工具；（5（略）設(shè)計(jì)（略）研究的標(biāo)準(zhǔn)算法和工具；（6）信號(hào)處理：時(shí)域和頻域信號(hào)的可視化，（略）析和過濾；（7）應(yīng)用程序開發(fā)：增加原生功能和管理與外部工具的數(shù)據(jù)交換；（8）（略）建模工具和仿（略），（略），（略）和控制