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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-11-14在采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 中國(guó)電建電建建筑公司宿遷市科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園工程EPC項(xiàng)目BA系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)詢比采購(gòu)公告。現(xiàn)邀請(qǐng)全國(guó)供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。  詢比采購(gòu)公告（略）（以下簡(jiǎn)稱“招標(biāo)人”）以公開(kāi)（略）材料，采購(gòu)材料計(jì)劃使用已落實(shí)資金用于本次詢價(jià)后所簽訂合同的（略）。二、項(xiàng)目概況、詢比采購(gòu)范圍1、項(xiàng)目概況：本（略）總用地面積約（略）公頃，總建筑面積約（略）.5（略）平方米，其中：地上建筑面積（略）平方（略）、（略）、配套服務(wù)設(shè)施等；地下建筑面積約（略）.5（略）平方米，包括停車場(chǎng)（人防）和配套設(shè)備設(shè)施用房等。配套（略）用地約（略）公頃，新建給（略）約（略）公里；強(qiáng)弱電及燃?xì)夤芫€約（略）公里；（略）總面積約（略）平方米；景觀及其它（略）主要打造公園綠地約（略）公頃，新建橋梁、配套駁岸建設(shè)等，并遷建變電站一座。2、招標(biāo)范圍：宿遷科技創(chuàng)新產(chǎn)（略）材料，包含貨物制造、運(yùn)輸、裝卸、驗(yàn)收、售后服務(wù)等所有內(nèi)容。3、采購(gòu)數(shù)量序號(hào)名稱規(guī)格及參數(shù)型號(hào)及品牌單位數(shù)量備注（略）    1BAS工作站BAS工作站1.計(jì)算機(jī)含（略）寸顯示器2.處理器CPU：商用臺(tái)式機(jī)i7-（略）；3.內(nèi)存及存儲(chǔ)：8GBDDR4內(nèi)存；（略）G固態(tài)硬盤4（略）口：1個(gè)（略）M（略）接口；5.接口：HDMI*1，USB*8；6.其他需滿足設(shè)計(jì)要求和使用基本功能要求。 臺(tái)2 2服務(wù)器1.塔式，不配顯示器2.處理器CPU：IntelE-（略）.內(nèi)存及存儲(chǔ)：（略）GB板載雙端口1GbE（略）WLOM電源，1T硬盤，4（略）口：2個(gè)（略）M（略）接口；5.其他需滿足設(shè)計(jì)要求。 臺(tái)1 3（略）1.具有接入各類智能設(shè)備，具有多協(xié)議接入功能，實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、監(jiān)測(cè)值，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)動(dòng)控制。2.具有能耗管理功能，能（略）內(nèi)能耗數(shù)據(jù)及（略）析圖。3.具有web組態(tài)功能，用戶可通過(guò)web組態(tài)直觀查看各場(chǎng)景的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。4（略）端部署及多端管理功能。5.具有多消息推送功能；7.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 套1 二B地塊建筑智能化管理監(jiān)測(cè)設(shè)備    1（略）關(guān)1.具有開(kāi)關(guān)量輸入（略）；2.具有模擬量（略）；3.具有RS（略）通訊接口，支持標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；4.具有RJ（略）專線無(wú)線GPRS、4G等通訊方式;無(wú)（略）通功能，可同時(shí)兼容支持移動(dòng)電信聯(lián)（略）卡，可適（略）域運(yùn)營(yíng)商基站（略）布不均情況；5（略）上（略）連接狀態(tài)指示燈、GPRS連接狀態(tài)指示燈、RS（略）通訊指示燈；6.通訊協(xié)議接口，支持BACnet及M（略）集成廠家需提供遠(yuǎn)程通訊接口及標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議7.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略）冷水機(jī)（略）接口、空調(diào)熱源，空調(diào)冷源2（略）關(guān)箱1.開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排等；2.冷軋板噴塑工藝；3.尺寸：（略）*（略）*（略），其他滿足設(shè)計(jì)要求及使用需求。 個(gè)（略） 3OPC協(xié)議接口1.協(xié)議接口型號(hào)：OPC2.0；2.支持第三方數(shù)據(jù)通（略）集成；3.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 套1 4（略）關(guān)1.支持BACnet或Modbus通訊協(xié)議2（略）RJ-（略）端口，不小于（略）M，RS（略）端口，滿足使用要求；3.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)7 5（略）絡(luò)控制器1.支持BACnet或Modbus通訊協(xié)議2（略）RJ-（略）端口，不小于（略）M，RS（略）端口，滿足使用要求；3.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)3 6室外機(jī)接口室外機(jī)接口（多聯(lián)機(jī)室外機(jī)組）1.具有RS（略）通訊接口，支持標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；2.具有RJ（略）專線無(wú)線GPRS、4G等通訊方式;無(wú)（略）通功能，可同時(shí)兼容支持移動(dòng)電信聯(lián)（略）卡，可適（略）域運(yùn)營(yíng)商基站（略）布不均情況；3（略）上（略）連接狀態(tài)指示燈、GPRS連接狀態(tài)指示燈、RS（略）通訊指示燈；4.通訊協(xié)議接口；5.其（略）集成廠家需提供遠(yuǎn)程通訊接口及標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議 個(gè)（略） 7（略）絡(luò)DDC可編程控制器1.處理器：Cortex?-M4，存儲(chǔ)：（略）KBFLASH2（略）絡(luò)：RJ（略）不小于（略）MBaseT，支持BACnetIPModbusTCP3.具有RS（略）接口：D+,D- 保護(hù)：（略）KVESD及（略）W,（略）VDC4.IO控制點(diǎn)位：4UI8DI4AO6DO,UI支持4~（略）mA0~（略）VNTC（略）K，AO支持4~（略）mA0~（略）V5.供電電源：（略）VACDC,功耗：（略）W6.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） 8擴(kuò)展模塊1.處理器：Cortex?-M（略）位CPU2.RS（略）接口：D+,D- 保護(hù)：（略）KVESD及（略）W,（略）VDC3.控制點(diǎn)位：8DI3DO，ACDC（略）V供電；4.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)6 9（略）壓差開(kāi)關(guān)1.測(cè)量范圍：（略）-（略）Pa;2.信號(hào)輸出：ONOFF3.外殼防護(hù)等級(jí)：IP（略）.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） （略）風(fēng)管溫度傳感器1.測(cè)量范圍：-（略）~（略）℃，測(cè)量精度：±0.3℃2.信號(hào)輸出：NTC（略）K；3.外殼防護(hù)等級(jí)：IP（略），探針長(zhǎng)度：（略）mm；4.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） （略）開(kāi)關(guān)風(fēng)閥執(zhí)行器1.最大扭力：（略）NM工作電源：AC（略）V2.開(kāi)關(guān)控制：2點(diǎn)控制3點(diǎn)控制3.行程時(shí)間：（略）SIP（略）行程執(zhí)行器4.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） （略）壁掛一氧化碳傳感器1.測(cè)量范圍：0-（略）ppm;測(cè)量精度：±5%FS2.信號(hào)輸出：4～（略）mA0～（略）V；3外殼防護(hù)等級(jí)：IP（略）.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） （略）房間溫濕度變送器1.測(cè)量范圍：溫度-（略）~（略）℃濕度0-（略）%；測(cè)量精度：±0.5℃±3%RH2.供電電源：DC（略）V；3.信號(hào)輸出：4～（略）mA0～（略）V4.外殼防護(hù)等級(jí)：IP（略） 個(gè)（略） （略）DDC控制箱B型1.壁掛式控制箱：（略）*（略）*（略）.含開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排、空氣開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)等，冷軋板噴塑工藝。3.報(bào)價(jià)時(shí)需明確（略）器件品牌 個(gè)1 （略）DDC控制箱C型1.壁掛式控制箱：（略）*（略）*（略）.含開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排、空氣開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)等，冷軋板噴塑工藝。3.報(bào)價(jià)時(shí)需明確（略）器件品牌 個(gè)6 （略）DDC控制箱E型1.壁掛式控制箱：（略）*（略）*（略）.含開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排、空氣開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)等，冷軋板噴塑工藝。3.報(bào)價(jià)時(shí)需明確（略）器件品牌 個(gè)（略） （略）數(shù)字信號(hào)線RVV2*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）數(shù)字信號(hào)線RVV6*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）數(shù)字信號(hào)線RVV8*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）模擬信號(hào)線RVVP2*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）模擬信號(hào)線RVVP4*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）通訊總線RVSP2x1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）絡(luò)線（略）T5e 米（略） （略）電源線RVV3×1.5 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）金屬軟管DN（略）?（略）米（略） （略）JDG（略）JDG（略） 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）JDG（略）JDG（略） 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）關(guān)對(duì)接、設(shè)備    1（略）絡(luò)控制器1.具有RS（略）接口，不小于（略）接口，數(shù)量滿足使用要求；2.具有4G傳輸功能，支持抽屜式SIM卡；3.支持雙電源供電，電壓輸入范圍7V~（略）V；4（略）連接狀態(tài)指示燈、GPRS連接狀態(tài)指示燈、RS（略）通訊指示燈；5.通訊協(xié)議接口，支持BACnet及Modbus協(xié)議；6（略）集成廠家需提供遠(yuǎn)程通訊接口及標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；7.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 臺(tái)4 2DDC控制箱E型1.壁掛式控制箱：（略）*（略）*（略）.含開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排、空氣開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)等，冷軋板噴塑工藝。3.報(bào)價(jià)時(shí)需明確（略）器件品牌 個(gè)3 3（略）絡(luò)線（略）T5e 米（略） 4通訊總線RVSP2*1.0 滿足招標(biāo)人要求米（略） 5電源線RVV3×1.5 滿足招標(biāo)人要求米（略） 6JDG（略）JDG（略） 滿足招標(biāo)人要求米（略） 7JDG（略）JDG（略） 滿足招標(biāo)人要求米（略） （略）監(jiān)測(cè)設(shè)備    1（略）關(guān)1.具有開(kāi)關(guān)量輸入（略）；2.具有模擬量（略）；3.具有RS（略）通訊接口，支持標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；4.具有RJ（略）專線無(wú)線GPRS、4G等通訊方式;無(wú)（略）通功能，可同時(shí)兼容支持移動(dòng)電信聯(lián)（略）卡，可適（略）域運(yùn)營(yíng)商基站（略）布不均情況；5（略）上（略）連接狀態(tài)指示燈、GPRS連接狀態(tài)指示燈、RS（略）通訊指示燈；6.通訊協(xié)議接口，支持BACnet及M（略）集成廠家需提供遠(yuǎn)程通訊接口及標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議7.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)1 2（略）關(guān)箱1.開(kāi)關(guān)電源、變壓器、接線端子排等；2.冷軋板噴塑工藝；3.尺寸：（略）*（略）*（略），其他滿足設(shè)計(jì)要求及使用需求。 個(gè)1 3OPC協(xié)議接口1.協(xié)議接口型號(hào)：OPC2.0；2.支持第三方數(shù)據(jù)通（略）集成；3.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 套1 4室外機(jī)接口室外機(jī)接口（多聯(lián)機(jī)室外機(jī)組）1.具有RS（略）通訊接口，支持標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；2.具有RJ（略）專線無(wú)線GPRS、4G等通訊方式;無(wú)（略）通功能，可同時(shí)兼容支持移動(dòng)電信聯(lián)（略）卡，可適（略）域運(yùn)營(yíng)商基站（略）布不均情況；3（略）上（略）連接狀態(tài)指示燈、GPRS連接狀態(tài)指示燈、RS（略）通訊指示燈；4.通訊協(xié)議接口；5.其（略）集成廠家需提供遠(yuǎn)程通訊接口及標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議 個(gè)（略） 5（略）絡(luò)DDC可編程控制器1.處理器：Cortex?-M4，存儲(chǔ)：（略）KBFLASH2（略）絡(luò)：RJ（略）不小于（略）MBaseT，支持BACnetIPModbusTCP3.具有RS（略）接口：D+,D- 保護(hù)：（略）KVESD及（略）W,（略）VDC4.IO控制點(diǎn)位：4UI8DI4AO6DO,UI支持4~（略）mA0~（略）VNTC（略）K，AO支持4~（略）mA0~（略）V5.供電電源：（略）VACDC,功耗：（略）W6.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） 6擴(kuò)展模塊1.處理器：Cortex?-M（略）位CPU2.RS（略）接口：D+,D- 保護(hù)：（略）KVESD及（略）W,（略）VDC3.控制點(diǎn)位：8DI3DO，ACDC（略）V供電；4.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)3 7（略）壓差開(kāi)關(guān)1.測(cè)量范圍：（略）-（略）Pa;2.信號(hào)輸出：ONOFF3.外殼防護(hù)等級(jí)：IP（略）.其他滿足設(shè)計(jì)要求。 個(gè)（略） 8風(fēng)管溫度傳感器1.測(cè)量范圍：-（略）~（略）℃，測(cè)量精度：±0.3℃